クアルコム、12/1にイベントを開催。新型高性能チップ「Snpadragon 875」を発表へ

スポンサーリンク

クアルコム、12/1にイベントを開催。新型高性能チップ「Snpadragon 875」を発表へ

クアルコムがイベントを開催

クアルルコムから、12月の自社イベント「Qualcomm Snapdragon Tech Summit Digital(テック・サミット・デジタル)2020」の開催がアナウンスされました。

日時は12月1日から12月2日にかけての2日間。

当日は新型高性能チップセット「Snapdragon 875」、新型ミッドレンジチップセット「Snapdragon 735G」らの発表が予想されます。

Snapdragon 875の概要

新チップ「Snapdragon 875」はSamsungの5nm EUVプロセス製造を採用。現行ハイエンドチップ比でパフォーマンスの10%向上、消費電力の20%削減が予想されています。

加えてこの新チップを搭載するスマホは、現在、2021年1月~2月上旬の発売を目指して各メーカーが開発を行っているとのこと。例年より早いリリースになるようです。

追記:2020/10/8

クアルコムの自社製ゲーミングスマホがリークされました。「ROG Phone」のASUSと共同開発とのこと。こちらも12月のイベントでの発表が予想されます。

【関連記事】

台湾紙報道、クアルコムが自社ブランドの高性能ゲーミングスマホを開発中 ・こちらはASUSの「ROG Phone 3」 ...
高性能Snapdragon 875搭載スマホ、2021年1月~2月上旬の発売を目指して開発中。例年より早いリリースに ...

Twiiterフォロー
スポンサーリンク
関連ページ

フォローする

スポンサーリンク