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10月発表、新型「Pixel 8・8 Pro」リークスペックまとめ

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新型「Pixel 8・8 Pro」、リークスペックまとめ

更新情報

10/5:「2:Pixel 8・8 Proのポイント」「3:Pixel 8・Pixel 8 Proのスペック」

1:発表・発売日

発表日:2023年10月4日

発売日:2023年10月下旬

発売モデル:「Pixel8」「Pixel8 Pro」

New→2:Pixel 8・8 Proのポイント

Pixel 8、Pixel 8 Proの2モデルが登場(コードネームは「Shiba(柴)」「Husky(ハスキー)」)

・チップセットは両モデル共にGoogle Tensor G3 + Titan M2

・メモリ容量は12GB LPDDR5X(最大)

・Pixel 8 Proのメインカメラは、5000万画素メイン+4800万画素超広角+4800万画素望遠

New→3:Pixel 8・Pixel 8 Proのスペック

Pixel 8 Pro Pixel 8 
OS Android 14 Android 14
ディスプレイ 6.7インチLTPO OLED 6.2インチ OLED
画面明るさ 2400ニト 2000ニト
リフレッシュレート 120HZ 120Hz
強化ガラス Gorilla glass victus 2 Gorilla glass victus
チップセット

Google「Tensor G3」+「Titan」チップ

メモリ 12GB LPDDR5X 8GB LPDDR5X
ストレージ 512GB/1TB UFS 3.1 128GB/256GB UFS 3.1
メインカメラ 3眼トリプルカメラ

5000万画素+4800万画素超広角カメラ+4800万画素望遠カメラ。光学5愛ズーム対応、OIS搭載

2眼デュアルカメラ

5000万画素メイン + 1200万画素超広角、OIS搭載

メインカメラセンサー メイン:サムスンISOCELL GN2(噂)

超広角:SONY IMX787(噂)

望遠:ISOCELL GM5(噂)

不明
前面カメラ 1050万画素 1050万画素
ポート USB-C 3.2 USB-C 3.2
バッテリー 5050mAh 4575mAh
急速充電 30W有線 27W有線
ワイヤレス充電 ◯対応、23wワイヤレス、Qi対応 ◯対応、18Wワイヤレス、Qi対応
Wi-Fi Wi-Fi 7 Wi-Fi 7
Bluetooth Bluetooth v5.3 Bluetooth v5.3
NFC 対応 対応
認証 画面指紋認証 画面指紋認証
サイズ 厚さ8.8mm 厚さ8.9m

チップセットにはGoogle製新型チップ「Tensor G3」を搭載。

このチップは、サムスンの新型チップ「Exynos 2300」を元にAI機能の最適化が図られたカスタマイズSoCだと見られています。

4:リークされた本体デザイン

Google Pixel 8 Proは、すでに本体デザインがリークされています。

・昨年のPixel 7 Proと比較して、角がより丸みを帯びた、ものとなっています

New→5:さらに進化、Pixel 8 Proのカメラセンサーのスペック

さまざまな最新センサーを搭載することが判明しています。

・メインカメラ:5000万画素、サムスンISOCELL GN2

・超広角カメラ:6400万画素、ソニーIMX787センサー。

・望遠カメラ:4800万画素、サムスンGM5センサー。光学5倍ズーム

・ToFセンサー:8×8 VL53L8センサー

・前面カメラ:1100万画素、サムスン3J1カメラセンサー

メインカメラと超広角カメラに新センサーを搭載、ToFセンサーも新しいものに代わっており、オートフォーカス性能に貢献します。

なお、Pixel 8 Proでは超広角カメラに新センサーが搭載される一方で、Pixel 8はPixel 7と同じままであるようです。

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