クアルコム、新型高性能チップセット「Snapdragon 888」を発表

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クアルコム、新型高性能チップセット「Snapdragon 888」を発表

クアルコムから新型チップセット「Snapdragon 888」が発表されました。

5nm製造プロセスを採用した次世代アーキテクチャとなっています。搭載デバイスは来年第1四半期に発売される予定です。

スペック

・CPU、GPU、ゲーム

搭載CPUは「Qualcomm Kryo 680」。現行Snapdragon 865比で25%の性能向上を実現。電力効率も25%アップしています。最大2.84GHz駆動。

一方のGPUは、「Adreno 660」。現行チップよりレンダリング性能が35%高速化。高フレームレート、低レイテンシーのゲーム向けに設計されており、NvidiaやAMDの最近のGPUに搭載されているる技術「可変レートシェーディング(VRS)」にも対応しています。

またGame Quick Touch機能は、タッチのレイテンシを最大20%削減。これは最大120fpsで動作します。ほか10ビットHDR、サブピクセルレンダリングをサポート。

・カメラ

Snapdragonとして初めてトリプルISPを搭載。これにより、3つの別々のカメラストリームを同時に処理することができ、例えば、3つの4K HDRビデオストリームを同時に処理したり、3つの28MP写真を同時に撮影したりすることが可能。

また各カメラが独自ISPを取得することになり、超広角カメラから広角、そして望遠カメラへのスムーズな切り替えが可能に。以前のトリプルカメラ/デュアルカメラのISP設計では、携帯電話がビデオフィード間で切り替わる際に「ジャンプ」が発生していました。

ほかHEIF画像フォーマットでの10ビットHDR写真の記録や、4K動画を120fps撮影が可能に。

・5G

Snapdragon X60 5Gモデムを採用した初のチップセット。現行Snapdragon 865とは異なり、モデムは外部チップではなく統合されています。5G サブ6およびミリ波をサポートし、ダウンロード速度は下り最大7.5 Gbps、上り最大3Gbps。

またWi-Fi 6にも対応し、業界最速のモバイルWi-Fiである最大3.6Gbpsの速度に達することが可能。Bluetooth 5.2もサポートしています。

・AI

「第6世代AIエンジン」と「Qualcomm Hexagon 780チップ」の組み合わせにより、26TOPS(S865は15TOPS)を実現。くわえて電力効率も大幅に改善し、1ワットあたりのパフォーマンスは最大3倍に向上。

リンク:qualcomm.com

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