噂:新型高性能チップ「kirin 1000」、9月5日に発表。世界初5nmプロセス、Mate 40に搭載

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噂:新型高性能チップ「kirin 1000」、9月5日に発表。世界初5nmプロセス、Mate 40に搭載

・Mate 40 Pro

情報提供者Teme氏によりますと、ファーウェイの最新高性能チップ「Kirin 1000」は来月9月5日に発表されます。

世界初、5nmプロセス製造

kirin 1000は、モバイル機器向けとして世界初となる5nmプロセス製造。これまでの話では、台湾TSMCによって製造され、チップ面積は113.31平方mm。1平方mm辺り1億7130万個のトランジスタを積載するとのことでした。

なお9月3日~9月5日にかけては、モバイル関連のカンファレンス「IFA 2020」がオンラインで開催されるものとなっており、このイベントに合わせての発表と見られます。

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