サムスンの高性能折りたたみ型ガラホ「W2020」がリーク

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サムスンの高性能折りたたみ型ガラホ「W2020」がリーク

サムスンの新型折りたたみ型携帯電話(日本でいうところのガラホ)「W2020」が、先日、Wi-Fi Alliance 認証を受けました。

というわけで、今年もこの折りたたみ型携帯電話「W20XX」シリーズのモデルが発売されることになりそうです。

・高性能な折りたたみ携帯電話

折りたたみ型携帯電話としては珍しく、高性能なスペックぶりが光るこのシリーズ。

過去の例を見渡すと、昨年の「W2019」はチップセットにクアルコムSnapdragon 845を、そして一昨年の「W2018」は同Snapdragon 835を搭載していました。

今年のモデル「W2020」に関し、明らかになっているスペックは「Android 9.0 Pie」「Wi-Fi 802.11 a / b / g / n / ac」ということのみ。ただ噂レベルではSnapdragon 855、メモリ8GB、ストレージ512GB UFS 3.0、トリプルカメラの搭載が伝えられています。

なお、このシリーズはサムスンが中国の通信キャリア最大手・チャイナモバイルと組んで展開するもの。それだけに、日本で入手できる可能性は(直輸入を除けば)限りなく低いものとなっています。

・W2019の紹介動画

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