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噂：新型高性能チップ「Snapdragon 875G」、21年1～3月に発表。性能10％アップ、消費電力20％削減、5nm製造
・こちらは先日発表された「Snapdragon 865+」
クアルコムの次期新型高性能チップセット「Snapdragon 875G」の発売スケジュールが明らかになっています。
クアルコムの製品ロードマップがリーク
これはクアルコムの製品ロードマップがリークされたことからわかったもので、それによればSnapdragon 875は2021年第1四半期（1月～3月）にリリース。
同様にミッドレンジチップセット「Snapdragon 735G」も、2021年1月～3月に発表。
両チップは共にSamsungの5nm EUVプロセス製造となっており、現行同価格帯SoC比でパフォーマンスの10％向上、消費電力の20％削減が予想されています。
・リークされたロードマップ
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SOURCE：gizmochina.com 、WEIBO