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新型「Pixel 8 Pro」「Pixel 8」リークスペックまとめ
更新情報
4/20：「1：発表・発売日・登場モデル」
New→1：発表・発売日・登場モデル
発表日：2023年9月
発売日：不明
登場モデル：「Pixel 8」「Pixel 8 Pro」
9月発表のイベントでの発表が噂されています。
・今年も2つのモデルがリリースか
・2モデル構成
これまでのリーク情報として、「Shiba（柴）」「Husky（ハスキー）」なるコードネームのデバイスの存在が明らかになっています。
それぞれ、「Pixel 8」「Pixel 8 Pro」と見られています。
2：Pixel 8 Pro・Pixel 8のスペック
| Pixel 8 Pro | Pixel 8 | |
| OS | Android 13 | Android 13 |
| ディスプレイ | 6.52 インチ | 5.8インチ |
| チップセット | Google「Tensor G3」 | Google「Tensor G3」 |
| メモリ | 12GB | 8GB |
| ストレージ | 128GB | 128GB |
| メインカメラ | 3眼トリプルカメラ。画素数不明 | 2眼デュアルカメラ。画素数不明 |
| ポート | USB-C | USB-C |
| サイズ | 162.6 x 76.5 x 8.7 mm （カメラバンプの厚さは約12mm） | 150.5 x 70.8 x 8.9 mm（カメラバンプの厚さは約12mm） |
3：リークされた本体デザイン
Google Pixel 8 Proは、すでに本体デザインがリークされています。
・昨年のPixel 7 Proと比較して、角がより丸みを帯びたデザイン
・メインカメラ部分では、カメラアイランドのデザインが変更。加えてフラッシュの下部分に新しいセンサーが搭載されました。ただ、現時点ではこれが何かはまだ不明です.
・本体右側に電源ボタンと音量ボタン、本体下側にUSB-C ポートとスピーカー。そして本体左側にSIM トレイが存在。
4：搭載チップは新型、Google「Tensor G3」
SoCは新型チップGoogle「Tensor G3」を搭載。
この新型チップはサムスンの3nm製造プロセスSoC「Exynos 2300」を元に開発されており、5nm製造プロセスである現行「Tensor G2」より大幅な性能アップが見込めます。