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16年中盤発売のMacBook、超薄型ヒンジを用いてこれまでにない「超薄型」になるとのリーク情報
台湾のニュースサイト「DigiTimes」が今年2016年中盤に登場するMacBookについて、これまでにない「超薄型」になることを伝えています。
DigiTimesによると、この新型MacBookではプラスチックのような複雑な形の成形を可能とする、「メタルインジェクション モルディング（金属粉末射出成型法）」なる成形法で作られたヒンジを採用、それによりこれまでのデバイスよりさらなる薄型化が可能になるとのことです。
この薄型ヒンジの供給は、すでにマイクロソフトのSurface Pro 4に対して薄型ヒンジの供給を行っているアメリカのAmphenol社が担当するとのこと。
新型MacBookはより早くなったSkylakeコア プロセッサーとUSB Type Cを搭載したThunderbolt 3を揃え、6月のWWDCより後に発売されるとみられています。