ZenFone 5、本体デザインとさらなるスペックがリーク

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ZenFone 5、本体デザインとさらなるスペックがリーク

・リークされた本体画像

ASUSが2月27日にMWC 2018において発表する見込みである新型スマートフォン「ZenFone 5」

今回、その本体イメージ画像のほか、くわしいスペックがリークされました。

・スペック

チップセット:クアルコムSnapdragon 845

メモリ:6GB

ストレージ:32GB

解像度:2,246×1080ピクセル

デザイン:ベゼルレスデザイン、ノッチ(くぼみ)あり

参考: AnTuTu (translated)、 WinFuture.de (translated) via Playfuldroid

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