3DSのGPUで知られるDMP、PS4レベルのグラフィック性能を持つGPU「M3000シリーズ」を発表
DMP M3000シリーズのGPUコアブロック図
（情報提供いただきました。ありがとうございました。）
東京・中野のディジタルメディアプロフェッショナル (DMP)社は新型高性能GPU IPコア「M3000シリーズ」の提供を開始しました。
M3000シリーズはPS4など最新据置型ゲーム機の3Dグラフィックス映像表現をモバイル機器で実現することを目指しており、最上位モデルの「M3400」モデルにおいては、PS4やXbox ONEに引けを取らない、TFLOPS(テラフロップス；1秒間に1兆回の浮動小数点演算を実行)レベルの演算性能を可能にするとのこと。
DMPはニンテンドー3DSにGPU「PICA200」が採用されたことで知られており、そのため現在、「うわ、ニンテンドーNXに採用か」と各所で話題となっています。
M3000シリーズを搭載したチップセットは2017年前半に出荷が予定されています。
DMPによるプレスリリースは以下の通り。
M3000シリーズは、PS4やXbox Oneといった最新据置型ゲーム機の3Dグラフィックス映像表現をスマホやタブレットといったモバイル機器で実現すること並びに人工知能（AI）のディー プラーニングで必要な高性能なコンピューティング処理を実現することをターゲットとしています。
M3000 GPUは、１～４クラスタで、各クラスタには16 シェーダープロセッサを搭載し、最上位構成 (M3400) ではTFLOPS (テラフロップス；1秒間に1兆回の浮動小数点演算を実行) レベルの演算性能を実現できます。
M3000シリーズは、1クラスタのM3100、2クラスタのM3200、4クラスタのM3400があり、お客様のご要望に応じてその他構成も対応可能です。
・M3000シリーズのラインナップ
| GPU名 | シェーダークラスタ | 圧縮方式 | API |
|---|---|---|---|
| M3100 | 1 | ETC1/2 ASTC | Open GL ES 2.0/3.1/3.2 Open CL 1.2 Vulkan 1.0 |
| M3200 | 2 | ||
| M3400 | 4 |
※1クラスタあたり16基のシェーダープロセッサを内蔵
※M3000シリーズを搭載したチップセットは2017年前半に出荷が予定されている
※最上位構成 (M3400) ではTFLOPS (1秒間に1兆回の浮動小数点演算を実行) レベルの演算性能が実現
・その他特徴
面積と性能の最適化
M3000シリーズは電力性能比で業界トップのGPUにすることを目的に設計がなされており、一切の無駄を省いた論理設計によって競合他社よりも小さいGPUサイズを実現。
ディファードシェーディングに最適化
Unreal Engine4など昨今のゲームエンジンで採用するレンダリングシステムのディファードシェーディングに最適化して設計。タイリングモードの競合他社よりも面積性能で優れたディファードシェーディングが可能。
また、主要ゲーム機ならびにモバイル端末GPUの演算性能は以下の通り
・ゲーム機やモバイル端末のGPUの演算性能（単位：TFLOPS）
| Xbox One scorpio（17年後期発売） | 6.0 |
| 新型PS4 ”Neo” (リーク情報を基に計算） | 4.23 |
| 現行PS4 | 1.84 |
| Xbox ONE | 1.31 |
| Tegra X1（ニンテンドーNXに搭載との噂） | 0.512 |
| Snapdragon 820/Apple A9（Xperia X Performance、iPhone6s） | 0.41 |
| Wii U | 0.35 |
| Snapdragon 810（Xperia Z5など） | 0.32 |
| PS3 | 0.22 |
リンク：DMP「新3DグラフィックスIPコア「M3000シリーズ」の提供開始のご案内」