高性能「TP-Link Neffos」がリーク。ベゼルレス＆18：9＆デュアルカメラ＆Snapdragon 835

ネットワーキング関連機器の製造・販売で知られるTP-Linkから”Neffos”のブランドで発売予定のスマートフォン、「TP-Link Neffos」のスペック情報が明らかになりました。

スマートフォンのの世界では、ほとんど新規メーカーに近い存在であるTP-Linkですが、本機「TP-Link Neffos」はSnapdragon 835やデュアルカメラ、側面サイド部エッジカーブ、ベゼルレスデザイン、18:9アスペクト比率ディスプレイなどを備えた、エレガントなフラッグシップスマートフォンである様子。

間もなくの発表に期待したいところです。

・「TP-Link Neffos」のスペック

OS：Android

チップセット：Snapdragon 835

メモリ：6 GB

ストレージ：不明

画面サイズ：画面サイズ不明、18:9アスペクト比、サイド部カーブエッジ、ベゼルレスデザイン

解像度：不明

メインカメラ：1600万画素+2000万画素、2倍光学ズーム

前面カメラ：1600万画素

サイズ：不明

重さ：不明

その他：指紋認証センサーは背面に搭載

参考：

gsmarena.com