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MediaTek、高性能モバイル用チップセットの開発を「一時中断」。クアルコムとの競争に敗れる
・「Helio X30」を搭載する、Meizu Pro 7 Plus
現在世界2位のファブレス用途モバイルチップメーカーである中国MediaTekですが、同社がフラグシップ機スマートフォンに採用される「高性能モバイル用チップセット」の開発を中断した旨を、テックサイトgearburnが伝えています。
同サイトによれば、MediaTekは高性能モバイル用チップセット分野におけるシェア争いでクアルコムの後塵を拝し苦戦を強いられているとのことですが、確かに実際に高性能スマートフォンを見ても搭載するチップセットはSnapdragon 835ばかり。
事実MediaTekの高性能チップ「Helio X30」を搭載する機種は、Meizu Pro 7 PlusやElephone X8 Liteといったごくわずかな機種にとどまっています。
このような状況のため、MediaTekは高性能ハイエンドモバイルチップセットの開発をいったん中断し、ほかの”プレミアム”のチップセットに取り組むことにしたことを明らかにしました。
同社の開発マネージャーである Finbarr Moynihan氏はインタビューに答え、Helio X30の敗因を次のように説明しています。
- チップセット内モデムが、グローバルな市場における各メーカーの要求水準に応えられていなかった
- MediaTek社の主要取引相手である中国メーカーの多くが、高性能チップではなく、中性能ミッドレンジチップを求めた
参考：