ZenFone 5、本体デザインとさらなるスペックがリーク

・リークされた本体画像

ASUSが2月27日にMWC 2018において発表する見込みである新型スマートフォン「ZenFone 5」。

今回、その本体イメージ画像のほか、くわしいスペックがリークされました。

・スペック

チップセット：クアルコムSnapdragon 845

メモリ：6GB

ストレージ：32GB

解像度：2,246×1080ピクセル

デザイン：ベゼルレスデザイン、ノッチ（くぼみ）あり