噂：新型「Galaxy Z Flip 2」はSnapdragon 875を搭載。より小さなパンチホール型ノッチを採用し、画面埋め込み型セルフィーは採用されない

サムスンの20201年新型スマートフォン、「Galaxy Z Flip 2」についての情報が寄せられています。

ただTwitterのリーカー（情報提供者）発の話となっており、信憑性については微妙なところ。

・チップセットについて

クアルコムの高性能チップ「Snapdragon 865+」を搭載したGalaxy Z Flip 5G同様、サムスンは次期折りたたみ型スマートフォンでも高性能チップを採用する様子。

レポートによれば、Galaxy Z Flip 2ではクアルコムから12月の正式アナウンスが期待される新チップ、「Snapdragon 875」を搭載します。

・画面埋め込み型前面カメラについて

一方サムスンが現在、開発に取り組んでいるとされる「アンダースクリーンセルフィーカメラ（画面埋め込み型前面カメラ）」ですが、こちらはGalaxy Z Flip 2でも搭載されません。

アンダースクリーンセルフィーカメラについては、最近生産上の問題が伝えられていました。

ただそれでも、採用される「パンチホール型ノッチ」は、より小さなものになるようです。

SOURCE：TWITTER