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新型「Pixel 8 Pro」「Pixel 8」リークスペックまとめ
更新情報
4/20:「1:発表・発売日・登場モデル」
New→1:発表・発売日・登場モデル
発表日:2023年9月
発売日:不明
登場モデル:「Pixel 8」「Pixel 8 Pro」
9月発表のイベントでの発表が噂されています。
・今年も2つのモデルがリリースか
・2モデル構成
これまでのリーク情報として、「Shiba(柴)」「Husky(ハスキー)」なるコードネームのデバイスの存在が明らかになっています。
それぞれ、「Pixel 8」「Pixel 8 Pro」と見られています。
2:Pixel 8 Pro・Pixel 8のスペック
Pixel 8 Pro | Pixel 8 | |
OS | Android 13 | Android 13 |
ディスプレイ | 6.52 インチ | 5.8インチ |
チップセット | Google「Tensor G3」 | Google「Tensor G3」 |
メモリ | 12GB | 8GB |
ストレージ | 128GB | 128GB |
メインカメラ | 3眼トリプルカメラ。画素数不明 | 2眼デュアルカメラ。画素数不明 |
ポート | USB-C | USB-C |
サイズ | 162.6 x 76.5 x 8.7 mm (カメラバンプの厚さは約12mm) | 150.5 x 70.8 x 8.9 mm(カメラバンプの厚さは約12mm) |
3:リークされた本体デザイン
Google Pixel 8 Proは、すでに本体デザインがリークされています。
・昨年のPixel 7 Proと比較して、角がより丸みを帯びたデザイン
・メインカメラ部分では、カメラアイランドのデザインが変更。加えてフラッシュの下部分に新しいセンサーが搭載されました。ただ、現時点ではこれが何かはまだ不明です.
・本体右側に電源ボタンと音量ボタン、本体下側にUSB-C ポートとスピーカー。そして本体左側にSIM トレイが存在。
4:搭載チップは新型、Google「Tensor G3」
SoCは新型チップGoogle「Tensor G3」を搭載。
この新型チップはサムスンの3nm製造プロセスSoC「Exynos 2300」を元に開発されており、5nm製造プロセスである現行「Tensor G2」より大幅な性能アップが見込めます。