「iPhone 16 Pro」のCADデザインがリーク
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「スマートフォン」一覧
新型 Xperia 1Ⅵ・5Ⅵ・10Ⅵのメモリ容量と本体価格がリーク
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サムスンが新型スマートフォン「Galaxy A55」を発表
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iPhone 16、iPhone 16 Pro本体リーク画像まとめ
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クアルコム、3/18に新型チップを発表へ。高性能チップ「Snapdragon 8s Gen 3」をアナウンスとの噂
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「iPhone SE4」の本体デザインがリーク。CAD画像が明らかに
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iPhone SE4、最新予想デザインが公開。より洗練されたデザインに
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新型「Zenfone11 Ultra」の本体画像とスペックがリーク。Snapdragon 8 Gen3搭載
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新型「Pixel 9 Pro」の本体画像がリーク
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新型「iPad Air 12.9インチ（2024）」、CADモデルがリーク。大型モデルが新登場
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新型「Xperia Pro-I MKⅡ・Xperia Pro-2」、リーススペックまとめ
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新型 Galaxy S24 Ultra・S24+、リークスペックまとめ
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Galaxy S24 Ultraの本体実物画像がリーク
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ソニー、Xperia 5ⅤでのAndroid14アップデートを開始
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