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噂：新型高性能チップ「kirin 1000」、9月5日に発表。世界初5nmプロセス、Mate 40に搭載
・Mate 40 Pro
情報提供者Teme氏によりますと、ファーウェイの最新高性能チップ「Kirin 1000」は来月9月5日に発表されます。
世界初、5nmプロセス製造
kirin 1000は、モバイル機器向けとして世界初となる5nmプロセス製造。これまでの話では、台湾TSMCによって製造され、チップ面積は113.31平方mm。1平方mm辺り1億7130万個のトランジスタを積載するとのことでした。
なお9月3日～9月5日にかけては、モバイル関連のカンファレンス「IFA 2020」がオンラインで開催されるものとなっており、このイベントに合わせての発表と見られます。
It seems that there is no worry with the Mate 40 series when it comes to Kirin1000 processors, latest report said that there is 15milj units.
— Teme (特米)😷 (@RODENT950) August 6, 2020
September 5😉
— Teme (特米)😷 (@RODENT950) August 6, 2020
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