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新型高性能チップセット「Snapdragon 875」のスペックがリーク、20年12月発表。Xperia 1Ⅲへの搭載に期待
クアルコムの次期高性能チップセット、「Snapdragon 875」のスペックがリークされています。TSMCによる5nm製造、発表アナウンスは2020年12月。
「Xperia 1Ⅲ」「Galaxy S30」といった、2021年モデルへの搭載が期待されます。
Snapdragon 875 のスペック
・発表：2020年12月
CPU：Kryo 685、Arm v8 Cortex tech
GPU：Adreno 660 GPU
VPU：Adreno 665
DPU：Adreno 1095
メモリ：クアッドチャネルパッケージオンパッケージ（PoP）による、高速LPDDR5 SDRAM
画像処理エンジン：Spectra 580
モデム：X60 5Gモデム
通信対応：3G / 4G / 5Gモデム。ミリ波（mmWave）およびサブ6 GHz帯域
Wi-Fi：802.11ax、2×2 MIMO、およびBluetooth Milan
セキュリティ：Qualcommセキュアプロセッシングユニット（SPU250）
オーディオサブシステム：Aqstic Audio Technologies WCD9380およびWCD9385オーディオコーデックと組み合わせた低電力性
Hexagon Vector eXtensionsとHexagon Tensor AcceleratorによるHexagon DSP計算
コードネーム：SM8350
製造プロセス：5nm
source：91mobiles.com