新型「Xperia 1Ⅴ（Xperia 1MK5）」、リークスペックまとめトピックス
・こちらはXperia 1Ⅳ
更新情報
3/10：「3：リークされた本体デザイン」
目次
1：Xperia 1Ⅴの発売日・発表日など
製品名：「Xperia 1Ⅴ（エクスペリア ワン マークファイブ）」
発表：2023年4月
発売時期：2023年6月
2：Xperia 1Ⅴのスペック
ディスプレイ：6.5 インチ
ディスプレイ解像度：4K HDR
リフレッシュレート：120Hz
ディスプレイ輝度：高輝度
チップセットSoC；クアルコム Snapdragon 8Gen 2
メモリ：16GB
ストレージ：256GB/512GB
メインカメラ ：3眼トリプルカメラ+ToFセンサー。
4800万画素メイン広角+1200万画素超広角+1200万画素望遠+ToFセンサー
メインカメラ撮影機能：4K HDR 120fps オブジェクト トラッキング付き
フロントカメラ：1200万画素
バッテリー：5000mAh
充電仕様：ワイヤレス充電Qi
急速充電：40W
OS：Android 13
発売：2023年夏
メインカメラがいよいよ4800万画素を搭載するとの噂。メモリ容量も16GBとなり、より優れたユーザーエクスペリエンスが期待できそうです。
New→3：リークされた本体デザイン
・リークされたXperia 1Ⅴの本体デザイン
・次期モデルでは本体デザインが大きく変わるとの声も
なお今後の高性能Xperiaモデルにおいては、本体デザインが大きく変わると噂されています。
これは大型1インチカメラセンサーの搭載によるところが大きく、同大型センサーを備える「Xperia Pro-I」のようなデザインになるとのこと。
（下記画像はXperia Pro-Iのものです）
【本体デザインの新たな特徴：新たなボタンが側面部に搭載】
・本体側面部分は、電源ボタンとカメラシャッターボタンに加え、新たに「第3のボタン」が搭載されます。
・バッテリーは大容量5000mAh。最新OSにより、さらにバッテリー持ちが良くなります。そのほか、40W急速充電、3.5mmヘッドフォンジャック、USB-Cなど
4：搭載チップSnapdragon 8 Gen 2の性能・ポイント・ベンチマーク
搭載チップは、クアルコムの最新ハイエンドチップセット「Snapdragon 8 Gen 2」。2022年11月中旬に正式に発表されました。
そのポイント、性能などは次の通りとなっています。
【Snapdragon 8 Gen 2の性能・ポイント】
【CPU性能】
・Kryo Primeパフォーマンスコア×4：3.2GHz + エフィシエンシーコア×3：2.0GHz
・最大35%の高性能化と最大40%の高電源効率性を実現
【メモリ】
・最大4,2GHz LPDDR5Xに新たに対応
【ストレージ】
・UFS 4.0フォーマットに新たに対応
【GPUグラフィック性能】
・Adreno GPUは、最大25%の性能向上と最大45%の電力効率性向上を実現
【ゲーム処理性能】
・ハードウェアアクセラレーションによるリアルタイムでのレイトレーシングに対応
【カメラ性能】
・被写体の目や鼻、唇など顔の各パーツ、または服、空、地面など、各パートごとに最適化した画質処理を行う「セマンティックセグメンテーション」の搭載
・「クアッドデジタルオーバーラップHDR」により、暗い場所での撮影がより美しく
【動画再生】
・AV1コーデックにおける、8K HDR秒間60フレーム再生に対応
【AI処理性能】
Hexagonプロセッサー搭載。前モデル比で最大4.35倍の処理の向上
以下はまだ公式情報としてはアナウンスされていない噂情報です。
【Snapdragon 8 Gen 2の噂情報】
・実際のグラフィック性能は「Apple A16」を上回る。ただしその差はわずかにとどまる。
・実使用上のCPU性能は、Snapdragon 8 Gen 1からあまり変わらない
・製造プロセスはTSMC製のものを採用
・消費電力と処理能力のバランスを取りながらの開発が目指されている
【Snapdragon 8 Gen 2のAntutu9ベンチマークスコア】
・Antutu 9ベンチマークスコア
| Snapdragon 8 Gen 2 |
128万1000
|
| Snapdragon 8+ Gen 1 |
110万3200
|
| Snapdragon 8 Gen 1 |
105万6400
|
注：上記スコアは概算値であり、実際は機種ごとに微妙に異なります。
5：ソニーほか、日本を代表する大企業が新会社を設立。世界初となる2nm半導体の生産を目指す
こちらは、ソニー関連の気になる動き。
2022年11月、ソニーグループやトヨタ自動車やNTTなど日本の主要な企業8社が、先端半導体の国産化に向け、新会社を共同で設立しました。
【新会社のポイント】
・新会社の名称は「Rapidus」
・以下の国内大手メーカー8社が共同で設立
▽トヨタ自動車
▽デンソー
▽ソニーグループ
▽NTT
▽NEC
▽ソフトバンク
▽半導体大手のキオクシア
▽三菱UFJ銀行
・新会社では海外で働く日本の技術者を呼び戻すなどして、世界でもまだ実用化されていない2ナノメートル（2nm）以下の半導体の生産に道筋をつける考え。
6：ソニー、CES2023イベントを1/5に開催
毎年アメリカ・ラスベガスで開催されるテクノロジ系カンファレンス「CES」。
ソニーは最新「CES 2023」に関連し、1月5日に自社イベントを開催します。
