ファーウェイから10月に「Mate 10」が登場との話。Kirin970・ベゼルレス・18：9フルアクティブディスプレイ・解像度2160×1080

中国サイトにおいて、ファーウェイとその子会社であるHiSiliconによる新しいチップセット「Kirin 970」と、それを搭載する新型スマホ「Mate 10」の情報がレポートされています。

今回のレポートによると、この10nm 新型チップセットの量産は9月に開始され、10月に発売予定のファーウェイの新型スマートフォン「Huawei Mate 10」に搭載される予定。

Kirin 960の後継チップセットであるKirin 970は、Cortex A73 CPUアーキテクチャーと12コアがその特徴。Exynos 8895やSnapdragon 835がライバルSoCとして設定されています。

またファーウェイの新型デバイス「Mate 10」は、Kirin 970を搭載するほか、最近流行のベゼルレス”Edge to Edge”を備えたジャパンディスプレイ製18：9フルアクティブディスプレイを搭載する最初のファーウェイ製品になる予定。

画面サイズは6.0インチ、ディスプレイ解像度は2160×1080ピクセルを誇ります。

・ジャパンディスプレイの18：9フルアクティブスクリーン。ベゼルレス

参考

mydrivers.com ”华为全面屏旗舰Mate 10、麒麟970齐曝光！提升迅猛”