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Galaxy S9は、ヒートパイプを引き続き採用。さらなる本体薄型化になる「ベイパーチェンバー」は導入せず
・Galaxy S8
ここ数年のスマートフォン高性能化に伴って問題になるようになってきたのが、スマートフォン本体の高熱化。そのため、コスト高になるにもかかわらず、機種によっては冷却用のヒートパイプを導入するようになってきました。
さて今回、サムスンへのサプライヤー（部品供給業者）が匿名で明らかにするところによれば、サムスンは2018年発売のGalaxy S9・Galaxy S9+においては、引き続きヒートパイプを使用することになるだろうとの話。
・さらなるスマホ小型化が可能になる「ベイパーチェンバー」
現在、スマートフォン業界で進んでいる取り組みが、ヒートシンクからベイパーチェンバーへの熱伝導性技術の転換。
このベイパーチェンバーについては、「チェンバー（部屋）」の名前が示すように、液体が封入された閉空間構造となっており、中の液体が相変化を繰り返しすことで熱を拡散させる仕組みとなっています。
・ベイパーチェンバーのようす
ベイパーチェンバーの導入は、よりコストが嵩むようにはなるものの、これによってスマートフォンの小型化が可能になり、さらなる本体の薄型化が可能になります。
台湾経済メディアDIGITIMESによれば、ベイパーチェンバーは2019年登場の新型高性能スマートフォンに採用されるようになるとのこと。よって、2018年発売のGalaxy S9シリーズでの採用はなさそうです。
参考：