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ファーウェイ、新型チップ「Kirin 710」を開発中。新型「Huawei nova 3」に搭載
・こちらはkirin 970
台湾の経済誌Digitimesが伝えるところによれば、ファーウェイ傘下のHiSiliconが現在、新型チップセット「Kirin 710」を開発中とのこと。これは先日クアルコムから発表されたミッドレンジモデル向けチップセット「Snapdragon 710」の競合製品となるようです。
この新しいチップにはCortex-A73コアが搭載され、12nmプロセスにおいて製造されます(Snapdragon 710はA75ベースのKryoコア、10nmプロセス製造) 。
・新型「Huawei nova 3」に搭載？
またDigitimesによればKirin 710チップセットを使用する最初のスマートフォンは、日本でも人気なシリーズの最新機種「Huawei nova 3」になる可能性が高いとのこと。「Huawei nova 3」は19.5：9アスペクト比ディスプレイ、デュアルカメラといったスペックがこれまでにリークされています。
Huaweiは今年、1億4000万台の携帯電話を出荷する予定であり、その半数はミッドレンジモデルとなる模様。今後、Kirin 710を搭載するデバイスを多く見かけることになりそうです。