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Xperia 1Ⅳへの搭載が期待される「Snapdragon 898」、発熱問題を抱えそう
ソニーモバイルの次期新型スマートフォン「Xperia 1Ⅳ」「Xperia 5Ⅳ」といった機種への搭載が期待される、クアルコムの新型チップセットSnapdragon 898。
リーカーのDigitalChat Station氏によると、この新型チップの性能は現行比で20％の性能アップになるとのこと。ただ「これまで同様、熱い」とのことであり、発熱問題がネックとなりそう。
#DigitalChatStation
At present, Samsung's 4nm sm8450 sample test performance has been improved by about 20%, which is as hot as ever, but fortunately it will be listed in the winter.— Digital Chat Station (@chat_station) August 12, 2021
このSnapdragon 898の「熱さ」については、著名リーカーRicciolo氏も同意しており、どうやら確実なようです。
4nmプロセス製造とされるSnapdragon 898は、今年12月の正式発表が予想されています。