iPhone 17は3nm強化チップ、iPhone 18 Proは2nmチップを搭載か

「iPhone 17」シリーズと「iPhone 18」シリーズのチップ製造プロセスについて、リーク情報が寄せられています。

2025年に登場予定のiPhone 17シリーズは、TSMCの3nmプロセス技術の強化版である「N3P」を採用すると予測されています。これは現行のiPhone 16 ProシリーズのA18 Proチップが使用している「N3E」プロセスの進化版。

N3Pプロセスの採用により、iPhone 17シリーズのA19 Proチップは以下の性能向上が見込まれます：

・約5%の性能向上

・最大10%の省電力化

興味深いのは、この新プロセス技術がiPhone 17シリーズの全モデルに採用される可能性があること。

これは、Proモデルとスタンダードモデルの性能差を縮める戦略の一環かもしれません。

その一方で、2026年に登場予定のiPhone 18シリーズでは、TSMCの2nmプロセス技術への移行が見込まれています。とはいえ2nmプロセッサの採用には課題があり、一部のモデルに限定される可能性が指摘されています。

コストの問題

2nmチップの製造コストは3nmチップよりも高くなると予想されます。この課題に対応するため、Appleは2nmプロセス採用チップをiPhone 18シリーズの一部モデル、おそらくProモデルにのみ限定して搭載する可能性が高いとされています。

性能の向上について

TSMCの2nmプロセス「N2」は、3nmプロセスと比較して以下の利点があるとされています。

・同じ電力で10〜15%の性能向上

・同じ性能で25〜30%の電力削減

TSMCの2nmプロセスの量産開始時期については、まだ不確実性があります。一部の情報筋によれば、2nmプロセスの量産は2025年末までかかる可能性があり、iPhone 17シリーズには間に合わない可能性も指摘されています。

iPhone 17シリーズは改良された3nmプロセス「N3P」を採用し、全モデルで性能向上が期待されます。

一方、iPhone 18シリーズでは2nmプロセスへの移行が見込まれますが、コストの問題からProモデルのみに限定される可能性が高そうです。

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