クアルコムの新型高性能チップ「Snapdragon 888+」のスペックがリーク。4nmプロセス・下り最大10Gbps・Adreno 730

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クアルコムの新型高性能チップ「Snapdragon 888+」のスペックがリーク。4nmプロセス・下り最大10Gbps・Adreno 730

クアルコムのフラッグシップチップ「Snapdragon 888」。その後継SoC、「Snapdragon 888+」に関するリーク情報が寄せられています。

(「Snapdragon 888+」は仮のもの)

Snapdragon 888+のスペック

スペックとしては、製造プロセス4nm、kryo 780コア、Adreno 730 GPU、チップアーキテクチャは今年3月に発表された新アーキテクチャの「ARMv9」。5Gモデムは下り最大10Gbpsに対応した「Snapdragon X65 5G」。通信チップはこれまた新型「FastConnect 6900」。

そのほか通信面ではBluetooth 5.2とWi-Fi 6Eに対応します。

なおリーカーDigital Chat Station氏によると、すでに中国の大手スマートフォンメーカー数社がSnapdragon 888+のサンプルをすでに入手している様子。

発表・リリース時期は、今年2021年下半期予定。

ソース:WEIBO

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