ソニーXperia 1Ⅳ、本体デザインとスペックがリーク

「Xperia 1Ⅳ」の本体デザインとスペックがリーク

ソニーの新型スマートフォン、「Xperia 1Ⅳ」の本体デザインとスペックがリークされています。

本体デザインは、これまでと同じもの。21：9の縦長アスペクト比に、フラットなエッジ。パンチホールカットアウトや水滴ノッチはありません。

一方、背面パネルには、3つのセンサーとLEDフラッシュを備えた細長い縦長のカメラモジュールがあります。底面パネルには、USB Type-Cポート。

ディスプレイサイズは6.5インチ。ただパネルの種類や仕様については、現時点では確定していません。

そのほか、電源キー部分に、生体認証用の指紋スキャナを搭載。本体左上部には3.5mmヘッドフォンジャックを備えます。本体右側面にはボリュームキー、電源キー、シャッターキー。

本体サイズは164.7 x 70.8 x 8.3mm、厚さは最大で9.5mm。本体カラーはマット調のグリーン&ブラックのデュアルカラーとなっています。