Xperia 1Ⅳへの搭載が期待される「Snapdragon 898」、発熱問題を抱えそう

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Xperia 1Ⅳへの搭載が期待される「Snapdragon 898」、発熱問題を抱えそう

ソニーモバイルの次期新型スマートフォン「Xperia 1Ⅳ」「Xperia 5Ⅳ」といった機種への搭載が期待される、クアルコムの新型チップセットSnapdragon 898

リーカーのDigitalChat Station氏によると、この新型チップの性能は現行比で20%の性能アップになるとのこと。ただ「これまで同様、熱い」とのことであり、発熱問題がネックとなりそう。

このSnapdragon 898の「熱さ」については、著名リーカーRicciolo氏も同意しており、どうやら確実なようです。

4nmプロセス製造とされるSnapdragon 898は、今年12月の正式発表が予想されています。

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