新型高性能チップ「Snapdragon 898」「Dimensity 2000」のスペックがリーク

クアルコムの新型高性能チップ「Snapdragon 898」とMediaTekの新型高性能チップ「Dimensity 2000」、両チップのスペックがリークされています。

・4nm製造プロセス

・Samsungが製造を担当

・3.0GHzクロック周波数

・オクタコアチップセット

・Cortex-A710ベースのパフォーマンスコア（2.5 GHz）とCortex-A510ベースの高効率コア（1.79GHz）で構成

・GPUはAdreno 730

・3×パフォーマンスコアは2.85 GHz

・これは、Snapdragon898のものよりもかなり高い値

・GPU：Mali-G710MC10

・台湾TSMCが製造を担当

・4nm製造プロセス