新型高性能チップ「Snapdragon 898」「Dimensity 2000」のスペックがリーク

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新型高性能チップ「Snapdragon 898」「Dimensity 2000」のスペックがリーク

クアルコムの新型高性能チップ「Snapdragon 898」とMediaTekの新型高性能チップ「Dimensity 2000」、両チップのスペックがリークされています。

Snapdragon 898

・4nm製造プロセス

・Samsungが製造を担当

・3.0GHzクロック周波数

・オクタコアチップセット

・Cortex-A710ベースのパフォーマンスコア(2.5 GHz)とCortex-A510ベースの高効率コア(1.79GHz)で構成

・GPUはAdreno 730

Dimensity 2000

・3×パフォーマンスコアは2.85 GHz

・これは、Snapdragon898のものよりもかなり高い値

・GPU:Mali-G710MC10

・台湾TSMCが製造を担当

・4nm製造プロセス

ソース

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