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MediaTekの新型チップ「Dimensity 8100」がリーク。スペックが明らかに
MediaTekの次期チップセット、「Dimensity 8100」の主要なスペックが明らかになっています。
Dimensity 8100のスペック
ライバルはSnapdragon 888となるチップセット。
2.85GHzで動作するCortex-A78コア×4+2.0GHzで動作するCortex-A55×4コアを採用。
GPUは、ソフトウェア上ではG610 MC6 GPUと検出されるものの、リーク元が入手したファクトシートではG510 MC6となっており、若干の食い違いがあるようです。
チップはTSMCの5nm製造プロセスで作られており、LDDR5メモリとUFS 3.1ストレージをサポート。
ベンチマークスコアとしては、GFX Bench ES 3.0 Manhattanのテスト結果（オフスクリーンバリアント）は約170fpsで、このGPUは昨年のSnapdragon 888/888+のAdreno 660とほぼ同じものとなります。
この新型SoCは、来月発売されるRedmi製スマートフォンでデビューする可能性が高いとのこと。