驚異の10万点越え!Galaxy S7/S7 edgeに搭載が予想されるExynos 8890の最新Antutuベンチマークスコアがリーク

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Exynos 8890、Antutuベンチマークで驚異の10万点越え

中国のSNS「Weibo」にて活動する情報提供者「i冰宇宙」氏は最新情報として、サムスンの次期チップセット「Exynos(エクシノス) 8890」のAntutuベンチマークスコアが10万点を超えることを伝えています。

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Exynos 8890のAntutuスコアは正しくは10万3692点。

他メーカーの次期チップセットのスコアが、例えばファーウェイのチップセットKirin 950がおよそ65,000スコア、Xperia Z6にも搭載が予想されるクアルコムのSnapdragon 820がおよそ80,00スコアであることを考えると、今回の10万越えというスコアは頭一つ飛び抜けているものと言えます。

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i冰宇宙氏が示した各チップセットのAntutuベンチマークスコア

14nm FinFETにて製造されるExynos 8890はサムスンの次期スマートフォン「Galaxy S7」「Galaxy S7 edge」への搭載が予想される次世代チップセット。

8コアCPU搭載がその特徴であり、サムスンによれば前モデルである「Exynos 7 Octa 7420」に比べ、30%以上の性能向上と10%の電力効率向上、下り600Mbps/上り150Mbpsといったことが実現されるとのことです。

Galaxy S7とGalaxy S7 edgeについては来年2月頃の発表が予想されています。

[Weibo]

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