新型高性能チップセット「Snapdragon 875」のスペックがリーク、20年12月発表。新型Xperia 1Ⅲへの搭載に期待

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新型高性能チップセット「Snapdragon 875」のスペックがリーク、20年12月発表。Xperia 1Ⅲへの搭載に期待

クアルコムの次期高性能チップセット、「Snapdragon 875」のスペックがリークされています。TSMCによる5nm製造、発表アナウンスは2020年12月。

「Xperia 1Ⅲ」「Galaxy S30」といった、2021年モデルへの搭載が期待されます。

Snapdragon 875 のスペック

・発表:2020年12月

CPU:Kryo 685、Arm v8 Cortex tech

GPU:Adreno 660 GPU

VPU:Adreno 665

DPU:Adreno 1095

メモリ:クアッドチャネルパッケージオンパッケージ(PoP)による、高速LPDDR5 SDRAM

画像処理エンジン:Spectra 580

モデム:X60 5Gモデム

通信対応:3G / 4G / 5Gモデム。ミリ波(mmWave)およびサブ6 GHz帯域

Wi-Fi:802.11ax、2×2 MIMO、およびBluetooth Milan

セキュリティ:Qualcommセキュアプロセッシングユニット(SPU250)

オーディオサブシステム:Aqstic Audio Technologies WCD9380およびWCD9385オーディオコーデックと組み合わせた低電力性

Hexagon Vector eXtensionsとHexagon Tensor AcceleratorによるHexagon DSP計算

コードネーム:SM8350

製造プロセス:5nm

source:91mobiles.com

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