Snapdragon 8Gen1搭載折りたたみ型スマホ「honor Magic Fold」がリーク

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Snapdragon 8Gen1搭載折りたたみ型スマホ「honor Magic Fold」がリーク

honorの高性能新型スマートフォン、「honor Magic Fold」がリークされています。

チップセットにSnapdragon 8Gen1を備える、折りたたみ型スマートフォン。

スペック

折りたたみ型ディスプレイが8.0インチ(サムスンディスプレイ製)。解像度が2200 x 2480。

メモリ容量が8GB、ストレージ容量が256GB。チップセットがクアルコムの高性能チップセット「Snapdragon 8 Gen1」。

メインカメラが1億800万画素、セルフィーカメラが1600万画素。

OSがAndroid 11、バッテリー容量が4,500mah。

・本体デザイン

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