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新型 RedMagic 9 Pro・9 Pro+ が発表。メモリ24GB・Snapdragon 8 Gen 3・本体温度を18 度低下させるICE 13冷却

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新型「RedMagic 9 Pro」「RedMagic 9 Pro+」が発表。メモリ24GB・Snapdragon 8 Gen 3・本体温度を18 度低下させるICE 13冷却

中国ZTEから、新型スマートフォン「RedMagic 9 Pro」「RedMagic 9 Pro+」が発表されています。

スペック

ディスプレイ:6.8インチOLED、BOE Q9+ 第5世代ディスプレイ

解像度:1.5K
リフレッシュレート:120Hz

画面明るさ:1600ニト(ピーク時)

タッチサンプルレート:2000Hz

画面そのほか特徴:2160Hz PWM 調光(目の疲れを防ぐ)

チップセット:Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

メモリ:

・Magic9:12GB LPDDR5X

・9 Pro+:16/24GB LPDDR5X

ストレージ:

・Magic9:256/512GB UFS 4.0

・9 Pro+:1TB UFS 4.0

GPU:Adreno 750

OS:Android 14

メインカメラ:5000万画素メイン(サムスンJN5、OIS)+ 5000万画素超広角(サムスンJN1)+ 200万画素マクロ

フロントカメラ:1600万画素

バッテリーと急速充電

・RedMagic 9 Proは6500mAh、80W急速充電

・RedMagic 9 Pro+は5500mAh、165W急速充電

Wi-Fi:WiFi 7

Bluetooth:version 5.3

USB:3.2 Gen 2

サウンド:デュアルステレオスピーカー

NFC対応:◯

3.5mmオーディオジャック:◯

本体厚さ:8.9mm

本体価格:9 Proは4399元 (約9万2800円)、9 Pro+は5499元 (約11万5800円)

本体温度を18 度下げる「ICE 13 冷却システム」

そのほか、本体発熱防止システムとして、 10,182mm2 の面積からなる「ICE 13 冷却システム」が搭載されています。

この機能は携帯電話本体の温度を最大で18 度下げると宣伝されており、画面下のグラフェン層と、空気流れを良くするための大きなエアダクトを搭載。

デバイス内のファンは 22,000 RPM で回転し、熱伝導率は過去モデル比で 30% 向上しています。

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