ASUS17年新型、ZenFone 4 / AR / 3 ZOOM、リーク噂最新情報5トピックス

更新データ

4/13:全体的に更新

スポンサーリンク

ASUS17年新型、ZenFone 4 / AR / 3 ZOOM最新リーク噂情報

ASUSの2017年新型スマートフォン・VRデバイスなどのトピックス情報ページです。

New⇒①:最新モデル「ZenFone 4」、発売は5月?

・発表は7月?チップセットがMediaTek社製のものに?

・「ZenFone 4」のリーク情報

チップセット:MediaTek社製チップセット

発表:6~7月までに

発売モデル:複数モデルが発売。高性能モデルはiPhone 7・iPhone 7 Plusと同じく、3.5mmmヘッドフォンジャックを非搭載

Snapdragon 835の供給不足については、すでにあちこちから叫ばれており、サムスン・シャオミ以外のソニーモバイル・LG・ASUSといったメーカーは同チップセットを手に入れるのに苦労している様子。

ZenFone 4はMediaTek社チップセット搭載の可能性、6~7月までに発表と台湾メディア
ZenFone 4はMediaTek社チップセット搭載の可能性、6~7月までに発表と台湾メディア 台湾の経済メディ...
Snapdragon 835は供給不足?ドコモ版Xperia XZ Premiumの発売が6月中旬から1か月延期になるなど、各社搭載にひと苦労
Snapdragon 835は供給不足?ドコモ版Xperia XZ Premiumの発売が6月中旬から1か月延期になるなど、各社搭載にひ...

・ZenFone各機種、台湾と日本の発売ラグ(年/月)

台湾 (本国) 日本
ZenFone 2 15/3/9 15/5/16
ZenFone Zoom 15/12/31 16/1/25
ZenFone MAX 16/1 16/3/18
ZenFone GO 15/8 16/4/2
ZenFone 3 16/7 16/9

・公式発表では4~6月に発売

一方ASUSのCEOによる公式アナウンスでは、ZenFone 4シリーズは、2017年第2四半期(台湾では4~6月)に発売されるとのこと

・「ZenFone4」、今年も複数モデル発売&ハイエンドモデルはヘッドフォンジャックなし

最近行われたインタビューで、ASUSのCEO、ジェリー・チェン氏は新型「ZenFone4」について「今年も複数モデルを発売」することを明らかにした。

また高性能ハイエンドモデルについては、おそらく「3.5mmヘッドフォンジャックを廃止する」とのこと。

関連:

ASUS CEO「ZenFone 4のハイエンドモデルは3.5mmヘッドフォンジャックを廃止する」
ASUS CEO「ZenFone 4のハイエンドモデルは3.5mmヘッドフォンジャックを廃止する」 台湾ASUSのCEO、ジェリー...

情報元:

Digitimes ”Asustek to ramp up smartphone shipments to 35-40 million units a year, says paper”

Digitimes ”Asustek to launch next generation ZenFone 4 smartphones in May, say sources”

②:ASUSがVRデバイスを開発中「ASUS AIO VR」

リーク情報によれば、ASUSは現在、新型VRヘッドマウントディスプレイ(HMD)、「ASUS AIO VR」を開発中なのだという。

まだまだ情報が少ないこの「ASUS AIO」だが、次のような特徴を持つとのこと。

・GoogleのDaydream Viewのように「高性能PCを必要とするOculus Rift・HTC VIVEなどの高価格高性能タイプ」と「サムスンのGear VRのような、スマホ接続でのエントリーモデル」の中間に位置するタイプ

廉価ながらも、より本格的なVR体験が可能になるという

・”AIO”はAll in one(オールインワン)の略

・2017年に発売予定

情報元:gsmarena.com

New⇒③:デュアルカメラでボケ撮影「ZenFone 3 Zoom」。海外ではすでに発売済

カメラのズーム機能が強化された「ZenFone 3 Zoom」。海外ではすでに2月に発売され、価格:14990台湾ドル(約4万円)ほど。

https://www.youtube.com/watch?v=xg80wV-CTzc

iPhone 7 Plusのような、きれいな「ボケ撮影」

ZenFone3 Zoomはデュアルカメラを搭載。これによりiPhone 7 Plusのようなきれいなボケ撮影を可能にする一方で、デュアルカメラにしたためか、昨年のモデルでは3倍だった光学ズームカメラは2.3倍に。

そのほか0.03秒高速オートフォーカスなど、とにかくカメラ性能の高さがセールスポイント。

・スペック

OS:Android 6.0

ディスプレイ:5.5インチ、Gorilla Glass 5

ディスプレイ解像度:フルHD 1920×1080

チップセット:Snapdragon 625

カメラ:ソニーIMX362、1200万画素×2、光学手ブレ補正OIS、1/2.5型、 f/1.7、1.4nmピクセル、電子式手ブレ補正EIS、4K撮影可能

重さ:170g

バッテリー:5000mAh

New⇒④:AR&VR、世界初8GBメモリの「ZenFone AR」。海外Q2(4~6月)発売

・発売は17年Q2(4~6月)

ASUSのCEO、ジェリー・シェン氏が1月にインタビューで答えたところによれば、ZenFone 3 Zoomは2017年の第 2 四半期(台湾では4~6月)に発売されるとのこと。

⇒AR技術「Tango」VR技術「Daydream」に対応

ZenFone ARはその名の通り

、AR(拡張現実)に対応。

レノボの「Phab 2 Pro」以来2機種目となる、GoogleのAR技術「Tango」VR技術「Daydream」に対応したデバイス。

ただしチップセットSnapdragon820の性能上、TangoアプリとDaydreamアプリのクロスオーバー使用は不可。デイドリームビューではデイドリームアプリのみを、タンゴモードではタンゴアプリのみを使用できる。

・スペック

ディスプレイ:5.7インチ

ディスプレイ解像度:2560×1440

メモリ:8GB

チップセット:Snapdragon 821

カメラ:ソニーIMX318、2300万画素、光学手ブレ補正OIS、 電子式手ブレ補正EIS、4K撮影可能

AR:Tango-enabled 、Daydream Ready

・Tango-enabledとは

RGBカメラ、トラッキングカメラ、深度センサーらの”TriCam技術”により、GoogleのAR技術「Tango」に対応。

ZenFone ARはレノボ「Phab Pro 2」に続いてのTango-enabled デバイスに。

・Tangoの解説動画

https://www.youtube.com/watch?v=3mjjhulqG6o

・Daydream Ready とは

「Daydream ready」とは、GoogleのVR 「Daydream」に対応したデバイスのこと。Daydreamは高品質な VR 映像を提供するため、プレイするにはDaydream Readyに対応したスマートフォンであることが必須となっている

・Daydreamの解説動画

https://www.youtube.com/watch?v=RUXihCE7rBc

・AR&VRの注意

ただしチップセット性能の限界上、Daydreamアプリ上でTangoアプリを使うようなことはできない

デイドリームビューではデイドリームアプリのみを、タンゴモードではタンゴアプリのみを使用する。

⑤:ASUS、スマホに注力。2020年までにスマホ出荷台数を倍増計画

円熟、場合によっては衰退産業に差し掛かっているとも言われているスマートフォン市場だが、ASUSにとってはどこ吹く風。

同社は今後、2020年までに全世界でのスマートフォン出荷台数を現在の2倍とな「3500万台 ~ 4000万台」を目指すとのこと。

参考文献

androidcentaral ”Tango and Daydream finally coexist in a single phone thanks to the ASUS ZenFone AR”

The Verge ”Asus’ ZenFone 3 Zoom cuts back on the camera and beefs up the battery”

www.eprice.com.tw ”華碩:ZenFone 4 將提昇規格與售價,高階機種可能移除 3.5mm 耳機孔”

DigiTimes ”Asustek may reboot connection with MediaTek after failing to receive priority from Qualcomm”

Twiiterフォロー
スポンサーリンク
関連ページ
スポンサーリンク